合金薄膜の研究では、Ti-Ni合金ターゲットからTi-Ni薄膜を作製していましたが、この方法で作成した場合、Ti-Ni薄膜の組成制御が難しいことが問題です。

　そこで我々は組成の制御を容易にするため、純Ti及び純Niを別々のターゲットから交互にスパッタする多元スパッタリング法により、Ti/Ni積層膜の研究を行っています。

　これにより、スパッタ時の投入電力と各層でのスパッタ時間を調整することで容易に組成制御が可能となりました。現在は、積層膜の合金化過程や形状記憶特性に関する詳細な研究を行っています。